프린트 배선기판의 종류에 대해
프린트 배선기판은 고집적도의 반도체 칩을 탑재한 모듈 기판과 합께 전자회로기판으로 분류되어 있으며 폐사에서는 프린트 배선기판이 주류를 이루며 절연재료로써 단단한 재료(유리에폭시 등)을 사용한 리짓 프린트 배선기판과 절연재료로써 유연성이 있는 재료(폴리이미드필등 등)을 사용한 플렉시블 프린트 배선기판을 취급하고 있습니다.
또한 양쪽 재료를 조합한 플렉스 리짓 배선기판도 있습니다.
전자회로기판 |
대분류 |
중분류 |
소분류 |
제품의 특징 |
프린트 배선판 |
리짓 배선판 |
편면 프린트배선판 |
편면만 배선 형성 |
양면 프린트배선판 |
양면에 배선 형성 |
다층 프린트배선판 (4층) |
배선이 부족할 때 층을 적층 |
다층 프린트배선판 (6~8층) |
상동 |
다층 프린트배선판 (10층) |
상동 |
빌드업 다층배선판 |
도금 프린트 등으로 적재 |
플렉시블프린트 배선판 |
편면 플렉시블 프린트기판 |
유연성이 있는 배선판 |
양면, 다층 플렉시블 배선판 |
상동 |
플렉시블 리짓 배선판 |
유연한 부분+단단한 부분 |
모듈기판 |
리짓계 모듈기판 |
BGA, FC(플립칩) 등 |
기타 모듈 기판 |
TAB(테이프기판) 등 |
기타 전자회로기판 |
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프린트 배선기판은 전도성 있는 배선면이 편면이냐 양면이냐로 나뉘며 배선 양이 따라 4층이상 다층 프린트 배선기판도 있습니다. 사양에 따라서는 10층 이상 적층되는 기판 제작도 가능합니다.
싱크로테크에서는 상기 표에서 컬러로 색칠한 부분의 프린트 배선기판을 사용한 설계 개발을 하고 있습니다.
싱크로테크는 반도체 등 부품 조달은 물론 고객의 사양에 맞는 프린트 배선기판의 설계 및 개발, 제작은 물론 실장 조립품에 이르기까지3가지 힘(기술력, 제안력, 대응력)을 토대로 만족하실 만한 가격과 납기로 대응합니다.
싱크로테크주식회사
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