プリント配線基板の種類について
プリント配線基板は高集積度の半導体チップを搭載したモジュール基板と合わせて、電子回路基板に分類されています。弊社で取り扱うものは、プリント配線基板が主で、絶縁材料に硬い機材(ガラスエポキシなど)を使用したリジッドプリント配線基板と、絶縁材料に柔軟性のある機材(ポリイミドフィルムなど)を使用したフレキシブルプリント配線基板があります。
また、両方の材料を組み合わせたフレックス・リジッド配線基板もあります。
電子回路基板 |
大分類 |
中分類 |
小分類 |
製品の特徴 |
プリント配線板 |
リジッドプリント配線板 |
片面プリント配線板 |
片面だけに配線を形成 |
両面プリント配線板 |
両面に配線を形成 |
多層プリント配線板(4層) |
配線がたりないときに層を積層 |
多層プリント配線板(6-8層) |
同上 |
多層プリント配線板(10層) |
同上 |
ビルドアップ多層配線板 |
メッキ・プリントなどで積み上げ |
フレキシブルプリント配線板 |
片面フレキシブルプリント基板 |
柔軟性のある配線板 |
両面・多層フレキシブル配線板 |
同上 |
フレックス・リジッド配線板 |
柔軟性部分+硬い部分 |
モジュール基板 |
リジッド系モジュール基板 |
BGA、FC(フリップチップ)など |
その他モジュール基板 |
TAB(テープ基板)など |
その他の電子回路基板 |
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プリント配線基板では導電性の配線面が片面、両面から始まって、配線の量に従って4層以上の多層プリント配線基板があり、
中には10層以上積み重ねた基板の製作も可能となっています。
シンクロテックでは上記の表の色付きの部分のプリント配線基板を使用した設計・開発を行っています!
シンクロテックでは半導体等の部品調達はもちろん、お客様の仕様に合った電子機器・プリント配線基板の設計・開発/製作、更には実装組立品まで、3つの力(技術力、提案力、対応力)で、お客様にご満足の頂ける価格/納期で対応する様に努力して参ります。
シンクロテック株式会社
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